為什么會(huì)用到晶圓顯微鏡？晶圓是制作半導(dǎo)體材料的主要部件，而在半導(dǎo)體晶圓的整體制造過(guò)程有幾百個(gè)步驟，需要?dú)v時(shí)一到兩個(gè)月完成。因此缺陷檢測(cè)對(duì)于半導(dǎo)體制造過(guò)程非常重要，如果流程早期出現(xiàn)任何缺陷，則后續(xù)步驟中執(zhí)行的所有工作都將被浪費(fèi)，所以在半導(dǎo)體制造過(guò)程中缺陷檢測(cè)是其中的關(guān)鍵步驟，用于確保良率和產(chǎn)量。這就需要用到技術(shù)先進(jìn)的顯微鏡來(lái)進(jìn)行缺陷檢測(cè)，識(shí)別并定位產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒沾污、機(jī)械劃傷、晶圓圖案缺陷等問(wèn)題。
 

　　晶圓檢測(cè)是主要的芯片產(chǎn)品合格率統(tǒng)計(jì)分析方法之一，而在芯片的總面積擴(kuò)大和相對(duì)密度提升的情況下，對(duì)晶圓的要求也不斷升級(jí)，晶圓檢測(cè)也越來(lái)越精細(xì)，這就需要更長(zhǎng)的檢測(cè)時(shí)間及其更為高精密繁雜的檢測(cè)設(shè)備來(lái)實(shí)行檢測(cè)。晶圓顯微鏡除了擁有圖像清晰、易操作、檢測(cè)速度快的優(yōu)勢(shì)之外，還針對(duì)晶圓缺陷檢測(cè)做出了一系列的特殊功能，確保晶圓檢測(cè)的準(zhǔn)確性。顯微鏡融合了先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)和數(shù)字技術(shù)，擁有簡(jiǎn)便的直觀操作和穩(wěn)定的可靠性，可為用戶創(chuàng)建簡(jiǎn)潔合理的工作流程和靈活高效的解決方案，讓晶圓的檢測(cè)更精準(zhǔn)、更簡(jiǎn)單。
 

　　晶圓顯微鏡具有以下幾個(gè)優(yōu)勢(shì)：
 

　　1.適合所有晶圓尺寸：晶圓的尺寸有很多，顯微鏡可配合各類晶圓托架和玻璃臺(tái)板使用，如果生產(chǎn)線上的晶圓尺寸發(fā)生變化，可更改載物臺(tái)或者鏡架，各種載物臺(tái)均可用于晶圓檢測(cè)。
 

　　2.大尺寸晶圓一樣能實(shí)現(xiàn)高效觀察：顯微鏡利用內(nèi)置離合和XY旋鈕，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)載物臺(tái)運(yùn)動(dòng)的粗調(diào)和微調(diào)，即便是針對(duì)大尺寸樣品，載物臺(tái)也能夠?qū)崿F(xiàn)高效的觀察。
 

　　3.快速清潔無(wú)污染的檢測(cè)：顯微鏡可實(shí)現(xiàn)無(wú)污染的晶片檢測(cè)，其顯微鏡所有電動(dòng)組件均安裝在防護(hù)結(jié)構(gòu)殼內(nèi)，干凈無(wú)污染，同時(shí)顯微鏡架、鏡筒、呼吸防護(hù)罩及其他部件均采用防靜電處理。另外，它采用的是電動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)換器，電動(dòng)轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)速比手動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)換器更快更安全，在縮短檢測(cè)間隔時(shí)間的同時(shí)讓操作人員的手始終保持在晶圓下方，避免了潛在的污染。